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Apacer annuncia l'SSD BGA PCIe di livello industriale più piccolo al mondo, che aggiunge nuova forza agli SSD ad alta velocità
da admin il 23-02-15
Apacer (8271), produttore leader di moduli di memoria, ha lanciato il più piccolo SSD PCIe BGA (unità a stato solido) di livello industriale al mondo, aggiungendo nuovo punto di forza alla sua linea di prodotti SSD PCIe ad alta velocità.In risposta al trend di sviluppo delle applicazioni di connettività ad alta velocità 5G...
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Ignorare il freddo inverno?È probabile che Samsung non taglierà la produzione;SK Hynix presenterà prodotti NAND 4D a 176 strati;la versione coreana del “Chip Act” è stata approvata tra le critiche
da admin il 22-12-29
01 Media coreani: è improbabile che Samsung si unisca ai tagli alla produzione di chip di Micron Secondo l'analisi del Korea Times del 26, anche se Micron e SK Hynix hanno iniziato a ridurre i costi su larga scala per far fronte al calo dei ricavi e dei margini di profitto lordi , è molto improbabile che...
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Memoria DDR5: come la nuova interfaccia migliora le prestazioni con un consumo energetico inferiore
da admin il 22-12-15
La migrazione del data center a DDR5 potrebbe essere più importante di altri aggiornamenti.Tuttavia, molte persone pensano vagamente che DDR5 sia solo una transizione per sostituire completamente DDR4.I processori cambieranno inevitabilmente con l'arrivo di DDR5 e avranno alcune nuove interfacce di memoria, come nel caso dei pr...
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SimDisk annuncia il nuovissimo SSD Kissin PCIe Gen 4.0 NVME
da admin il 22-10-25
SimDisk ha presentato i suoi ultimi SSD NVMe serie KISSIN PCIe 4.0, una linea di unità PCIe 4.0 che promettono "velocità incredibile ed efficienza energetica superiore".Dotato dei più recenti processori PCIe 4.0 mainstream e chip di memoria 3D NANA, SimDisk afferma che questo nuovo modello è stato "opt...
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Cosa succede a un'unità a stato solido che è stata sottoposta a 12 giorni di test rigorosi ininterrotti?Kissin SST802 te lo dice con il risultato
da admin il 22-08-24
01|Prefazione In precedenza, abbiamo ottenuto un prodotto con unità a stato solido: KISSIN SST802.Essendo un'unità a stato solido con interfaccia SATA, utilizza le particelle Hynix originali per garantire prestazioni stabili.La velocità di lettura arriva fino a 547 MB/s, il che è davvero sorprendente.Per le unità a stato solido, inoltre...
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Principio e ambito dei prodotti eMMC e UFS
da admin il 22-05-20
eMMC (Embedded Multi Media Card) adotta un'interfaccia standard MMC unificata e incapsula NAND Flash ad alta densità e controller MMC in un chip BGA.In base alle caratteristiche di Flash, il prodotto include la tecnologia di gestione Flash, incluso il rilevamento e la correzione degli errori, l'archiviazione flash...
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Trend di elaborazione, applicazione e sviluppo delle Nand Flash
da admin il 22-05-20
Il processo di elaborazione di Nand Flash NAND Flash viene elaborato dal materiale di silicio originale e il materiale di silicio viene trasformato in wafer, che sono generalmente divisi in 6 pollici, 8 pollici e 12 pollici.Sulla base dell'intero wafer viene prodotto un singolo wafer.Sì, quanti singoli wafer ...
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Comprendere la differenza tra i diversi gradi di chip SSD di NAND Flash SLC, MLC, TLC, QLC
da admin il 22-05-20
Il nome completo della NAND Flash è Flash Memory, che appartiene ad un dispositivo di memoria non volatile (Non-volatile Memory Device).Si basa su un design a transistor a gate flottante e le cariche vengono bloccate attraverso il gate flottante.Poiché il gate flottante è isolato elettricamente, gli elettroni che raggiungono...
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