Il processo di elaborazione di Nand Flash
NAND Flash viene elaborato dal materiale di silicio originale e il materiale di silicio viene trasformato in wafer, che sono generalmente divisi in 6 pollici, 8 pollici e 12 pollici.Sulla base dell'intero wafer viene prodotto un singolo wafer.Sì, quanti singoli wafer possono essere tagliati da un wafer viene determinato in base alla dimensione della matrice, alla dimensione del wafer e alla resa.Di solito, è possibile realizzare centinaia di chip NAND FLASH su un singolo wafer.
Un singolo wafer prima del confezionamento diventa un Die, ovvero un piccolo pezzo tagliato da un Wafer mediante un laser.Ogni die è un chip funzionale indipendente, composto da innumerevoli circuiti a transistor, ma può essere confezionato come un'unità alla fine e diventa un chip di particelle flash.Utilizzato principalmente nei settori dell'elettronica di consumo come SSD, unità flash USB, schede di memoria, ecc.
Un wafer contenente un wafer NAND Flash, il wafer viene prima testato e, una volta superato il test, viene tagliato e testato nuovamente dopo il taglio, quindi il die intatto, stabile e a piena capacità viene rimosso e quindi imballato.Verrà effettuato nuovamente un test per incapsulare le particelle Nand Flash che si vedono quotidianamente.
Il resto del wafer è instabile, parzialmente danneggiato e quindi di capacità insufficiente, oppure completamente danneggiato.Tenendo conto della garanzia di qualità, la fabbrica originale dichiarerà questo morto, che è rigorosamente definito come lo smaltimento di tutti i prodotti di scarto.
La fabbrica qualificata di imballaggi originali Flash Die imballerà in eMMC, TSOP, BGA, LGA e altri prodotti in base alle esigenze, ma ci sono anche difetti nell'imballaggio o le prestazioni non sono conformi allo standard, queste particelle Flash verranno nuovamente filtrate, ed i prodotti saranno garantiti attraverso test rigorosi.qualità.
I produttori di particelle di memoria flash sono rappresentati principalmente da diversi importanti produttori come Samsung, SK Hynix, Micron, Kioxia (ex Toshiba), Intel e Sandisk.
Nella situazione attuale in cui NAND Flash straniera domina il mercato, il produttore cinese di NAND Flash (YMTC) è improvvisamente emerso per occupare un posto nel mercato.La sua NAND 3D a 128 strati invierà campioni NAND 3D a 128 strati al controller di archiviazione nel primo trimestre del 2020. I produttori, che mirano ad entrare nella produzione cinematografica e nella produzione di massa nel terzo trimestre, dovrebbero essere utilizzati in vari prodotti terminali come come UFS e SSD, e saranno spediti contemporaneamente alle fabbriche di moduli, inclusi i prodotti TLC e QLC, per espandere la base di clienti.
Il trend di applicazione e sviluppo di NAND Flash
Essendo un supporto di memorizzazione per unità a stato solido relativamente pratico, NAND Flash ha alcune caratteristiche fisiche proprie.La durata della NAND Flash non è uguale alla durata della SSD.Gli SSD possono utilizzare vari mezzi tecnici per migliorare la durata della vita degli SSD nel loro insieme.Attraverso diversi mezzi tecnici, la durata di vita degli SSD può essere aumentata dal 20% al 2000% rispetto a quella delle NAND Flash.
Al contrario, la durata dell'SSD non è uguale alla durata della NAND Flash.La vita delle NAND Flash è caratterizzata principalmente dal ciclo P/E.L'SSD è composto da più particelle Flash.Attraverso l'algoritmo del disco, la vita delle particelle può essere utilizzata in modo efficace.
Basandosi sul principio e sul processo di produzione di NAND Flash, tutti i principali produttori di memorie flash stanno lavorando attivamente allo sviluppo di diversi metodi per ridurre il costo per bit di memoria flash e stanno cercando attivamente di aumentare il numero di strati verticali in 3D NAND Flash.
Con il rapido sviluppo della tecnologia 3D NAND, la tecnologia QLC continua a maturare e i prodotti QLC hanno iniziato ad apparire uno dopo l'altro.È prevedibile che QLC sostituirà TLC, proprio come TLC sostituisce MLC.Inoltre, con il continuo raddoppio della capacità del singolo die 3D NAND, ciò porterà anche gli SSD consumer a 4TB, gli SSD di livello aziendale a passare a 8TB e gli SSD QLC completeranno le attività lasciate dagli SSD TLC e sostituiranno gradualmente gli HDD.influisce sul mercato delle memorie NAND Flash.
L'ambito delle statistiche della ricerca comprende 8 Gbit, 4 Gbit, 2 Gbit e altre memorie flash NAND SLC inferiori a 16 Gbit e i prodotti sono utilizzati nell'elettronica di consumo, nell'Internet delle cose, nell'automotive, nell'industria, nelle comunicazioni e in altri settori correlati.
I produttori originali internazionali guidano lo sviluppo della tecnologia 3D NAND.Nel mercato NAND Flash, sei produttori originali come Samsung, Kioxia (Toshiba), Micron, SK Hynix, SanDisk e Intel monopolizzano da tempo oltre il 99% della quota di mercato globale.
Inoltre, le fabbriche originali internazionali continuano a guidare la ricerca e lo sviluppo della tecnologia 3D NAND, formando barriere tecniche relativamente spesse.Tuttavia, le differenze nello schema di progettazione di ciascuna fabbrica originaria avranno un certo impatto sulla sua produzione.Samsung, SK Hynix, Kioxia e SanDisk hanno rilasciato successivamente gli ultimi prodotti NAND 3D a oltre 100 strati.
Allo stato attuale, lo sviluppo del mercato NAND Flash è guidato principalmente dalla domanda di smartphone e tablet.Rispetto ai tradizionali supporti di memorizzazione come dischi rigidi meccanici, schede SD, unità a stato solido e altri dispositivi di memorizzazione che utilizzano chip NAND Flash non hanno struttura meccanica, nessun rumore, lunga durata, basso consumo energetico, alta affidabilità, dimensioni ridotte, lettura veloce e velocità di scrittura e temperatura operativa.Ha una vasta gamma ed è la direzione di sviluppo dello stoccaggio di grande capacità in futuro.Con l'avvento dell'era dei big data, i chip NAND Flash saranno notevolmente sviluppati in futuro.
Orario di pubblicazione: 20 maggio 2022
